Chips mais finos podem permitir que a Apple aumente o tamanho da bateria instalada em iPhones e outros dispositivos, sem afetar as dimensões gerais.
Um relatório da cadeia de suprimentos indica que a Apple aumentará o uso de uma tecnologia que a empresa mencionou em uma patente no mês passado …
A patente da Apple relata.
Está sendo relatado hoje pela DigiTimes (relatório de paywall) que se espera que a Apple aumente significativamente a adoção de IPD (integrated passive devices/componentes passivos integrados) em novos iPhones e outros produtos iOS, oferecendo aos parceiros de fabricação TSMC e Amkor fortes oportunidades de negócios.
O relatório acrescentou ainda que os chips periféricos para iPhones, iPad e séries MacBook estão ficando mais finos com maior desempenho para permitir mais espaço para soluções de bateria de maior capacidade para os dispositivos, com a demanda por IPDs para crescer drasticamente de acordo com a tendência, disseram as fontes […]
Embora o boato não especificasse quando a Apple adotaria a tecnologia IPD, poderia ser uma parte da tecnologia 3DFabric de próxima geração do TSMC sendo direcionada para os processadores 3nm da TSMC.
Espera-se que os processadores que usam essa tecnologia em forma de 3nm sejam usados nos 2023 iPhones da Apple.
A Apple fez referência a isso em uma patente concedida em março e publicada em junho. O IPD essencialmente permite que mais tecnologia seja colocada em camadas em um chip de maneira mais eficiente, permitindo que os chips sejam mais finos.
Resta saber se com esse espaço extra a Apple, sendo a Apple, aumentaria a espessura da bateria ou manteria sua obsessão por dispositivos cada vez mais finos.